洛阳电销卡

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不少项目接连融资

清科私募通数据显示，今年1-10月，国内VC/PE投资半导体的项目达345个，去年同期为376个，2018年同期为311个。但融资规模大增，前10月达711.3亿元（仅统计披露融资额的项目，下同），去年同期为284.45亿元，2018年同期为222.42亿元。

分季度看，今年前三季度VC/PE市场投资的半导体项目分别为90个、114个和106个，融资规模分别为56.14亿元、180.61亿元和416.99亿元。

从披露了融资额的项目看，截至目前，共有12个项目融资额在10亿元及以上。从投资阶段看，7个项目处于成长期，3个项目处于成熟期，初创期和种子期各1个。从投资轮次看，5个项目处于A轮，3个项目为Pre-IPO轮，2个项目进入C轮，A+轮和B轮各有1个。

7月上旬，国家集成电路产业投资基金二期和上海集成电路产业投资基金（二期）分别向中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元，合计22.5亿美元，融资力度居前。

值得注意的是，部分项目今年以来已完成两轮融资。比亚迪半导体先在5月底完成了19亿元的融资，接着在6月下旬融资8亿元；1月下旬，云天励飞完成10亿元C轮融资，9月底又完成超过10亿元的Pre-IPO轮融资等。

国内某芯片龙头企业高管认为，芯片投资热主要有三方面原因。“几年前国产芯片不好用、质量不稳定，客户不愿意导入，看起来市场很大，但很难进去。而现在客户愿意给机会了。”从目前情况看，国产芯片市场机会将大大增加，“鼓励使用国产芯片，这给国产芯片产业提供了很大机会。”

上述高管表示，“宏观层面向好，项目投资成功率自然更大，投资积极性也就高了。芯片企业到科创板、创业板上市后，估值都比较高，不排除一些项目冲着赚热钱来的。”

造芯项目存在停摆现象

热闹的同时，冷水也不少。这两年，四川、贵州、江苏、湖北、河北等地出现不少半导体制造项目“烂尾”，巨额投资打水漂、厂房设备寻求二手接盘等现象引发关注。

例如，河北石家庄循环化工园区的昂扬公司，总投资10亿元，目标生产高端IGBT芯片，曾被列为石家庄及河北省重点项目。2018年该项目夭折，创始人之间也陷入纠纷。湖北武汉弘芯项目规划总投资达1280亿元，如今其“全新尚未启用”的光刻机已被抵押给银行。

国内集成电路产业发展出现的问题已经引起国家发改委高度重视。近期，国家发改委新闻发言人孟玮直言：“我们注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”

前述高管剖析称，“集成电路是一项高投入高风险的行业，一旦资金、技术、人才等要素跟不上，项目就很容易烂尾。要理性抉择，做好长期投入准备。口袋要够深，不能凭一时的热情，等冲进去才发现就晚了。”

这也考验资金方筛选项目的能力。“我们对半导体项目的判断标准，包括技术是否领先、团队是否资深完整、是否有成型的产品、产品定位是否准确、是否符合市场需求。”邹俊军表示。

　警惕投资过热带来泡沫

芯片投资热给产业带来活力，但也要警惕投机和泡沫。“一些项目猫腻不少。比如，故意拉高固定资产投入。”业内人士对中国证券报记者指出。

邹俊军表示，不排除有些跨界玩家抱着投机套利的心理进入芯片行业，有的就想套取政府资金，到某个阶段套现走人。

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