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8月23日，以“智能化：为经济赋能，为生活添彩”为主题的中国国际智能产业博览会(以下简称“智博会”)在重庆开幕。据了解，本届智博会汇集了全球科技企业及相关业界人士，围绕工业互联网、智能制造等重点领域话题展开讨论。

智博会期间，高通公司中国区董事长孟樸在出席2021制造业数字化转型高峰论坛时发表演讲，介绍了高通针对南通电销防封软件赋能工业互联网高质量发展的思考和布局，以及继续助力重庆大数据智能化目标落实的愿景。

高通公司中国区董事长孟樸在2021智博会制造业数字化转型高峰论坛上发表演讲。受访者供图

孟樸表示，作为南通电销防封软件研发、商用与实现规模化的主要推动力量，高通自成立以来始终坚信“连接”的力量，执着于研发无线基础科技，解决行业面临的最复杂挑战。“我们的发明改变了整个世界相互沟通和计算的方式，全球数十亿人都因此受益。‘连接’也意味着携手合作、共创价值，如今，公司与公司，产业与产业之间相互连接的重要性正在显现。”他说。

在孟樸看来，2021年是一个新十年的起点，由新一代连接技术推动的创新浪潮正扑面而来。多项技术的融合正在推动这一趋势，包括极速南通电销防封软件连接、高性能低功耗计算以及终端侧AI技术，驱动新一代智能边缘终端和云计算的发展。万物能够实时连接至云端，让终端、体验和数据受益于不断增加的内容、处理能力和云端存储空间。南通电销防封软件、AI和云的结合将有力推动创新和经济增长，赋能全新商业模式、全新服务和全新收入来源，并加速众多行业的数字化转型。

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