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芯谋研究首席分析师顾文军评论道：“产能紧张，简单来说，从供应和需求来看，需求有增加，但主要原因可能还是供应不足，尤其是中国。8英寸已经紧张了十年了，接下来十年也仍然会紧张。”

多年来，晶圆代工企业不断扩大产能，为何一直出现产能不足的情况？TrendForce集邦咨询分析师乔安向记者分析道：“扩产主要发生在12英寸厂，尤其集中在先进制程上；8英寸厂新购设备成本高昂，多通过租赁或购买二手机台，在现有厂房空间内小幅扩产或提升生产效率，扩产幅度相对有限。”

据报道，在12月10日举行的中国集成电路设计2020年会高峰论坛上，中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进表示，产能紧张主要与两个原因有关。第一个原因是市场需求增长远超预期。比如，据高通预测，今年全球5G手机出货量将达到2亿部，明年将达到5.5亿部，2023年则将超过10亿部。而手机从4G升级到5G时，旗舰手机套片的价格从60-75美元增长到了100-150美元，每部手机的PMIC芯片数量也从平均4-5颗增加到了7-8颗。

集邦咨询表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

彭进指出，第二个原因是扩产的速度难以追上需求的增长，一方面是今年在疫情影响下，全球主要供应商暂停出货，即便设备进厂了也没有团队来安装，这直接导致产能的扩充进度延期。另一方面，市场化的价格不断增长，晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。

此外，中美贸易摩擦、疫情带来的动荡，使得下游的厂商们抓紧“囤货”，产业链库存达到新高，然而，来自手机、汽车、PC、数据中心等各方面的需求依旧旺盛，也带动了代工市场营收走高。

集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。

与此同时，晶圆代工厂也在继续增长产能，比如在今年年底前，中芯国际8英寸产能每月会增加3万片，12英寸每月会增加2万片。

据IC Insights统计和预测，2020年全球将有10座新的12英寸晶圆厂进入量产阶段，全球晶圆产能将新增1790万片8英寸约当晶圆，2021年新增产能将创历史新高，达到2080万片8英寸约当晶圆。新增产能主要来自于韩国大厂三星及SK海力士，还有中国的长江储存、武汉新芯，以及华虹宏力等。

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