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德阳电销卡办理

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在模组领域,广和通已经取得业界领先。因此5G时代到来,广和通做了充分的准备。对于5G模组,广和通采取了全平台开发策略,业界三大5G芯片平台-展锐,广和通均开启合作,推出了搭载高通SDX55平台的FG150、FM150,搭载联发科T750平台的5G模组FG360,搭载紫光展锐春藤V510的5G模组FG650、FM650等产品。

陶曦指出,物联网覆盖千行百业,每个行业有自己的个性化需求,对通信模组的能力要求各有千秋。因此,广和通依据客户需求而开发,例如高通平台,广和通努力将大而全的功能集成在一个模组里,通过5G兼容很多制式。广和通还参与编制5G模组开发的相关标准,成功优化了模组尺寸。

再例如紫光展锐,是国产5G芯片的代表,广和通与之合作,开发满足电力等垂直行业定制化需求的5G模组。此外,广和通还与联发科合作,开发了CPU和通信能力二合一的智能模组产品,满足对物联网终端具备一定算力的场景需要。


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